导热胶带，又称为导热双面胶带，具有高热传导性及高黏度，及低热阻抗，可以有效地取代导热膏和机械固定的特性，用于填补发热源与金属产品间的不平整空隙，并将电子产品等产生的热量带离，以达到降温及散热的效果。

其中导热胶带，可分为有基材和无基材，常见的组成有压克力为底以及矽胶为底的感压胶。压克力为基材的，适合于瓷器及金属介面，而矽胶为基材的导热胶带，常用于塑胶类接触面。另外，导热胶带常见的补强材为玻璃纤维或 Polyimide，以增加挺性及耐电压。

导热胶带常应用黏着小尺寸或细长条的电子零组件，因其具有导热及黏胶的功能，适合电脑主机板上小型晶片，影像显示卡的小型散热装置，或是背光模组的面板等。

早期的晶片不太需要散热装置，随着电子产品的效能不断提升以及体积相对的缩小。散热的需求与日俱增，便开始使用小型散热鳍片，这也是导热胶带最常用的应用之一。

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